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Applications spéciales

HP2

Comprenant :

  • Contrôle dimensionnel, état de surface avec reconnaissance de forme par caméra CDD indépendante de la machine (Grossissement *10)
  • Système de mesure et de surveillance de bris outil par laser
  • Système de mis en référence pièce par palpeur 3D avec liaison infrarouge
  • Surveillance vibratoire : Surveillance, protection et optimisation en temps réel des outils, et conditions d’avance machines et de la broche

CEA

Tour de précision exceptionnelle

  • Défaut de forme maxi. 1μm sur Ø 200 mm,
  • Etat de surface Ra <0,1 μm