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Applications spéciales

HP2

Anvendung:

  • Ma kontrolle, Oberflächenprüfung und Formen genauigkeit durch CCD camera, unabhängig von der maschine
  • Werkzeugüberwachung und bruchkontrollle durch Laser
  • 3D-Werkstückme taster mit kabeloser Infrarot-Anbindung
  • Vibrationsmessung und analyse, Überwachung und Optimierung des zerspannungsprozesses in ECHTZEIT durch adaptative Drehzahl und Vorchubanspannung anhand der regelgrö en

CEA

HOCHPRÄZISION DREHMASCHINE

  • Max Formabweichung: 1μm für ø200 mm
  • Rauhigkeit Ra < 0.1 μm